从零开始打造一家具有全球竞争力的半导体制造商——Tetus
Tetsuro Higashi 正在承担一项看似不可能完成的任务：在日本从零开始打造一家具有全球竞争力的半导体制造商——并在四年内完成。
这位 73 岁的老人并没有被吓倒。他认为，在日本政府和国内设备制造商的支持下，新成立的Rapidus Corp.可以迅速跟上台积电和三星电子等公司的步伐。
Rapidus 正在尝试做专家们认为该国在几十年前就开始失去其在半导体行业的优势时应该做的事情。
这家由国家支持的公司成立于 8 月，正斥资数十亿美元在 2027 年之前建立一家尖端芯片代工厂，这是一项将巩固和提振日本经济的国内资产。
Rapidus 董事长 Higashi 在接受彭博新闻社采访时表示：“领先于他人和独一无二是唯一可以赚取大量利润的职位。” “你通过做别人已经做过的事情来让自己变得便宜。”
即使从华盛顿到北京和布鲁塞尔的政府都在努力建立本地半导体能力，这可能是芯片行业最大胆的赌注。Rapidus 的目标是在行业领导者台积电和三星之后仅两年即可量产 2 纳米芯片。
从长远来看，芯片行业的领导地位，或制造最先进几何形状半导体的能力，多年来一直集中在三家公司手中：台积电、三星和英特尔公司。
其他所有竞争对手都因失败而退出为了跟上这三人投入每一代芯片的资金和专业知识——现在连英特尔都在苦苦挣扎。
研究公司 Omdia 的分析师 Akira Minamikawa 表示：“Rapidus 试图做的事情极具挑战性，但并非完全不可能，因为它与全球合作伙伴携手合作，必要时相关国家的当局也会介入。”
从某种意义上说，这项努力是试图将时钟拨回到 1980 年代和 90 年代，当时日本拥有该行业一些最先进的工厂。
NEC Corp.、Toshiba Corp.和其他曾经家喻户晓的公司随着时间的推移逐渐失败，因为他们不再承担维持最新能力所需的风险。
芯片制造设备供应商Tokyo Electron Ltd. 的前董事长兼首席执行官 Higashi辩称，他的企业具备在该行业崛起所需的所有要素。
日本政府已经为该项目拨款 3300 亿日元(24 亿美元)，该国贸易部长表示他准备在可预见的未来每年提供如此规模的预算。
“我对 2 纳米非常有信心，然后是 1.4 纳米，尽管 1 纳米将是一个巨大的挑战，”Higashi 说。
“我们正在与材料和生产机械制造商密切合作，他们已经在与包括台积电在内的市场领导者合作开发尖端技术。我们的全球合作伙伴也承诺在提供技术和教育方面全力支持我们。”
迄今为止，Rapidus 已与International Business Machines Corp.和总部位于比利时的微电子研究中心 IMEC 结成联盟。
它还得到了本地巨头的支持，包括丰田汽车公司、索尼集团公司和软银集团公司。
Higashi 表示，日本在芯片行业几乎所有关键材料、组件和生产机械都有国内供应商。
他们中的许多人都渴望与日本芯片制造商合作，因为他们可以密切合作，而不用担心在海外失去技术优势或秘密。
Rapidus 的成功还意味着国内生态系统可以将其利润维持在足够高的水平，从而在日益激烈的全球竞争中保持相关性。
Higashi 说：“如果我们能够成为市场第一，并且专注于为特定领域(例如 AI)制造芯片，那么巨大的机遇就摆在我们面前。”
日本确实拥有独特的专业供应商集合，包括Ajinomoto Co.和Advantest Corp.。
Rapidus 的资金现在仅来自政府及其企业合作伙伴。Higashi 表示，在公司开始制造芯片之前，Rapidus 无意利用私营部门，可能是在 2027 年。
他说：“我们正在考虑 IPO 等各种筹资措施，但我们的最终目标是在财务上独立并稳定地制造尖端芯片。” “因此，重要的是任何现金注入都不会干扰这一点。”
日本疯狂补贴，打造本土先进晶圆厂
据当地报纸报道，日本工业省正在敲定一项计划，向国家支持的芯片制造商 Rapidus 提供额外 3000 亿日元(22.7 亿美元)的资金，用于在北部岛屿北海道建设一家半导体工厂周六。
Rapidus 在 2 月份选择了札幌附近的千岁市作为尖端的2纳米芯片工厂的选址，此前该公司已从政府获得了700 亿日元的初始资金。
北海道新闻报援引多个身份不明的消息来源称，额外的赠款将用于帮助 Rapidus 建立一条计划于 2025 年推出的原型线。
日本经济产业大臣西村康稔日前受访时表示：「我对Rapidus 能够在日本大规模生产2 纳米以上的芯片抱有很大期望，政府准备继续并加强对该公司的财政支持，因为它需要花费数兆日元才能实现这一目标。」
西村康稔说，不幸的是，日本并不是像苹果( AAPL-US ) 这样使用大量最新芯片的公司。不过在未来五到十年内，尖端芯片将成为许多行业的关键，例如自动驾驶、类ChatGPT 的人工智慧服务以及量子运算。
此外他还提到，日本政府将监督Rapidus 的进展并计划在必要时「提供持续、更多的支持」。Rapidus 获得了国际上的支持：该公司正与IBM( IBM-US ) 和比利时校际微电子中心(IMEC)合作制定生产计划。
西村康稔说：「我希望看到日本再次在国内生产一流的芯片。已经有很多日本公司长期以来一直在提供全球顶级的芯片生产机械和材料。」
Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi在 2 月份告诉路透社，在美国芯片巨头 IBM Corp (IBM.N)的支持下，它需要大约 7 万亿日元(主要是纳税人的钱)才能在 2027 年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。
在路透社2月的报导中，目标重振「日本半导体」、由日本官民合作设立的Rapidus会长东哲郎2日接受专访表示，为了打造最先进芯片产线，力拼2020年代后半进行量产，预估有必要投资7兆日圆左右资金，将在今年3月敲定试产产线的兴建地点，首先将在春天结束前招聘70-80人。
东哲郎指出，「包含确保最先进制造设备在内，有必要在2027-28年之前投资约7兆日圆」。
东哲郎未透露试产产线可能的设厂地点，不过表示为了避免争抢人才，将避开半导体产业汇集的地点。在日本，目前半导体产业主要集中在东北、九州，而三重县、广岛县、茨城县等地也有半导体工厂。
报导指出，日本厂商曾经席卷全球半导体市场，不过因和美国之间的贸易摩擦、加上日本家电产业萎缩，导致日本半导体产业凋零。在全球将进入2纳米(nm)领域的情况下，日本厂商生产技术目前最先进仅到40nm。
Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，且日本政府也提供700亿日圆补助金，做为其研发预算。
日本重振半导体产业，押注官民合作企业Rapidus
日本近年展开了半导体复兴之路，在官民合作下创建了新公司Rapidus，希望由两位短名经营者社长小池淳义及会长东哲郎的带领下，重振衰落已久的半导体产业。
日本经济产业省在2021年年6 月制定的《半导体战略》中明确指出，半导体是「直接关系到安全保障的生死攸关的重要战略技术」，并表示将加强国内生产。
于是，在丰田、铠侠、Sony、NTT、软银、NEC、电装、三菱UFJ 银行等8 家日本大公司共同出资73 亿日元，日本政府也将提供700 亿日元补助金为研发预算之下，Rapidus 盛大成立。新公司计划于2027 年启动生产，已开始为确保设备和人才而展开行动。
日本半导体产业曾经在全球市场占据主导地位，巅峰时期的市占约为50%，在记忆体芯片部分更达80%。
然而，由于日美芯片摩擦导致其竞争力下降，无法与大力投资这项产业的台湾及南韩竞争，发展开始远远落后。
目前的情况是，日本严重依赖半导体进口，但自由贸易体系在美中对抗与俄罗入侵乌克兰后出现动摇，为了确保尖端半导体的安全，促成了官民合资建立企业。
值得注意的是，这并不是日本政府第一次头振兴半导体产业。
在1999 年，日本也试图藉由尔必达(Elpida Memory) 的成立再现荣光，但在欠缺长期规划下，最终以破产坐收，并于2013 年正式被美光科技收购。
因此，这次成立新公司之际，日本加强与美国半导体的合作，2022年7 月在华盛顿举行的外交、商务部长「2+2 经济对话」上，决定合作开发新一代半导体。
Rapidus 提出的目标，是利用约5 年时间赶上新一代产品的尖端制造技术，进而实现量产。
在去年11 月11 日举行的Rapidus 的成立记者会上，社长小池淳义承认日本在尖端逻辑芯片领域落后10-20 年，挽回劣势并非易事。
小池表示，「借助日美合作研发尖端的2 纳米产品之际，合作伙伴将成为关键」。
日本政府计划在本国建立一个新的研发中心，该中心还将与美国IBM 公司和美国研究机构合作。希望利用海外的知识来掌握制造技术。
确保人力资源也是一项紧迫的任务。据报导，由于日本半导体行业的衰退，不少工程师都出国了，这将逼使日本加强聚集人才，加快培训与发展。
这家新成立的日本公司计划到2027 年，量产具有2 纳米电路的半导体，这是一项在世界范围内尚未确立的生产技术。
小池强调，这是日本最后的机会，在历经行业的盛衰、意外错失东山再起机会的日本来说，这也是一雪前耻之战。会长东哲郎则表示，在半导体产业，危机既是风险也是机会。
除了人才与技术合作之外，资本也是一大难题。以台积电为例，2021 年的设备投资为300 亿美元，研发费用达到44 亿美元。这家新公司如何取得足够的资本，将攸这场长期抗战的胜败。
据《日经》报导，业界对这次的重振计划看法不一，有声音积极评价这一行动，另一方面，一家材料企业的高层则表示，「连英特尔都遭遇挫折，不可能取得成功」。
